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联芸科技携手金胜电子召开中国西南区渠道大会

更新时间:05-02 , 2018 / 3 次阅览

联芸科技(杭州)有限公司 (” 联芸科技”) 专注于 SSD 固态硬盘主控芯片级固 态硬盘整体解决方案研究及开发,与其长期合作伙伴深圳金胜电子科技有限公司
(“金胜电子”)4 月 13 日共同举办中国西南渠道大会,向深圳金胜电子渠道合作 伙伴介绍 NAND 闪存技术的发展趋势,以及联芸科技的 MAS090X 系列固态硬盘 主控芯片产品及解决方案,完整涵盖客户在消费级市场及服务器市场的应用需求, 并可提供客户极具性价比的固态硬盘完整解决方案,共同挺进存储新时代。金胜 电子科技是一家集设计、研发、制造及销售为一体的固态硬盘制造商,凭借其强大的自主研发与生产能力,可根据客户的不同需求,为客户提供定制化的 OEM、 ODM 等服务,目前研发的固态硬盘(金胜维 KingSpec)已走向国际市场,远销欧 洲、美国、日本、台湾等国家和地区,并取得了良好的客户口碑及市场反映。
联芸科技在大会中主推 MAS090X 系列固态硬盘主控芯片,该芯片在性能、 可靠性、稳定性、纠错能力、功耗、安全等方面达到了业界领先水平,其性能已 接近 SATA 6Gb/s 传输速度的理论极限值,支持 2D 及 3D NAND(MLC、TLC 及 QLC)闪存颗粒。采用低密度奇偶校验 (LDPC) 纠错码技术,融合联芸科技原创 的 LDPC Agile DSP 算法,大幅提升数据错误侦测更正能力并可延长固态硬盘使 用寿命。在数据安全保护方面,MAS090X 系列固态硬盘主控芯片支持 RSA2048、 AES128/256、SHA256 等国际密码算法,及 SM2、SM3、SM4 等国产密码算法,且 支持 TCG-OPAL 2.0 标准及 IEEC 1667 标准,助力客户更优质、更安全的产品服务 体验。除了适用于快速成长的固态硬盘市场,同时还可满足客户高性价比的竞争力 需求,可广泛应用于消费级、企业级、数据中心级固态硬盘产品中。目前该芯片已 在多家客户完成产品导入,实现超百万颗规模量产。
本 次 大 会, 联 芸 科 技 将 重 点 向 与 会 的 渠 道 合 作 伙 伴 展 示, 联 芸 科 技 的 MAS090X 系列产品支持 64 层 3D NAND 闪存颗粒,及支持的最新 96 层 3D QLC 闪存颗粒,搭配的内存容量可达 2TB,支持市场上各家主流闪存颗粒并有绝佳的性 能表现,是满足客户所有需求的最佳产品,同时为客户提供具有竞争力,高性价比 的 DRAMLESS 解决方案。联芸科技可为客户提供固态硬盘主控芯片系列产品及完 整的解决方案,产品将涵盖 SATA6 Gb/s 与 PCIe(NVMe1.3)固态硬盘主控芯片, 并与固态硬盘模组厂、系统厂商及 NAND 颗粒原厂保持紧密合作关系,可为每位 客户提供全方位技术及产品服务。
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